专注AI软件与ASIC设计服务的台湾厂商撷发科技（MICROIP，台湾柜买中心股票代码：7796），将在2026年6月2日至5日于台北世贸一馆举办的台北国际电脑展上，首次对外推出旗下“AI载具系统事业群”，同步展示一系列边缘AI领域的创新成果，展位设于A1215a。此次参展紧扣展会“AI Together”的主题，聚焦智能出行、边缘AI及跨平台应用三大方向。
撷发科技董事长杨健盟博士在提前透露参展规划时，反复强调“软件带动硬件”的发展逻辑。他坦言，当前AI落地面临的核心瓶颈，在于软件开发流程与底层异构硬件之间存在明显的“碎片化”鸿沟，只有实现两者深度协同整合，才能真正转化为可落地的商业价值，这也是品牌布局边缘AI市场的核心切入点。
此次全新亮相的AI载具系统事业群，将重点展示一款具备自动校准功能的旗舰车载硬件系统。这套系统搭载“三重安全防护”机制：通过AI算法实时识别前车信号灯状态，精准预警后车盲区风险，同时监测车内驾驶员的疲劳状态，再结合360度多路AI识别能力，能为智能车队管理、商用车辆安全监控等场景提供全方位的安全解决方案。
除了车载硬件方案，撷发科技还将带来两款核心AI软件平台。其中AIVO是一款零代码拖拽式视觉开发平台，现场将展示其在公共交通智能监控、无人机航拍数据分析、工厂标准作业程序（SOP）合规检测等场景中的实际应用案例，让参观者直观感受零代码开发的高效便捷。另一款XEdgAI平台则主打跨硬件兼容性，可无缝部署在NVIDIA Jetson、Intel Core Ultra、Axelera AI Metis等主流芯片平台上，帮助企业摆脱单一硬件供应商的绑定，降低技术迭代成本。
在芯片设计服务领域，撷发科技的“CATS定制化ASIC技术与解决方案”整合了先进的电子设计自动化工具，能协助客户研发团队将芯片上市周期缩短6至9个月。展会期间，品牌还将推出免费ASIC设计技术咨询服务，为有需求的客户提供专属的功耗、性能、面积（PPA）优化分析，评估芯片集成的可行性。
为推动边缘AI技术从芯片研发走向落地应用，撷发科技正积极搭建全球生态合作网络。目前已与工业电脑大厂研扬科技达成合作，通过机架式工业机箱展示实时生产线智能监控方案；同时与神经形态AI芯片先驱BrainChip结成战略伙伴，共同开发低功耗AI模型及战术边缘雷达分类技术，进一步拓展边缘AI的应用边界。
作为台湾地区在ASIC设计服务、AI软件及IP授权领域的领军厂商，撷发科技凭借CATS定制化ASIC技术平台与CAPS跨平台AI处理服务平台，为客户提供从芯片设计到AI应用落地的全链路支持，有效缩短项目开发周期，加速AI技术的商业化落地。此次参展既是品牌新事业布局的首次公开，也是其在边缘AI领域技术实力的集中展示。
